PVD晶圓倒片上下料
-晶圓檢測Mapping系統
-全自動上盤、盤尋邊系統
-全自動上片、下片系統
-良品率≥99.5%
-節拍達到:288pcs/h
-機器人通過國家潔凈等級的認證,可在無塵環境中使用
-機器人配備高速I/O, 實現對圓晶Mapping檢測
-高穩定性保證取放晶圓和料盤無擦碰
-機器人重復定位精度高(重復定位精度:0.02mm),可確保晶圓上下片無碰傷
-高速搬運無抖動,可實現晶圓高速上下料
-柔性高、兼容性好、穩定易操作
上海捷勃特機器人有限公司
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